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包装世界
2023,
Issue
(11) :
10-12.
物联网中的多模态传感器融合技术研究
王睿
包装世界
2023,
Issue
(11) :
10-12.
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来源:
维普
万方数据
物联网中的多模态传感器融合技术研究
王睿
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作者信息
1.
河南测绘职业学院,河南郑州 450000
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摘要
该文深入研究了物联网中的多模态传感器融合技术,探讨了其在智能城市、工业自动化、医疗保健、农业和安全与监控等领域的应用.分析了多模态传感器融合技术的关键组成部分,包括数据采集和传输、数据预处理、特征提取、融合算法以及决策与控制.介绍了最新的研究进展,包括多模态数据融合算法、传感器网络拓扑优化、深度学习在融合中的应用以及安全与隐私问题.这些研究进展为多模态传感器融合技术的应用和发展提供了新的视角和机会.
关键词
物联网
/
多模态传感器
/
融合技术
/
应用领域
引用本文
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出版年
2023
包装世界
中国包装技术协会 浙江省包装技术协会 世界包装组织亚洲包装中心
包装世界
影响因子:
0.239
ISSN:
1003-9929
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2
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