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包装世界
2023,
Issue
(11) :
163-165.
机电一体化高水平专业群建设与校企融合研究
张征
包装世界
2023,
Issue
(11) :
163-165.
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来源:
维普
万方数据
机电一体化高水平专业群建设与校企融合研究
张征
1
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作者信息
1.
河南工业和信息化职业学院,河南焦作 454000
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摘要
该文旨在研究高职院校机电一体化技术高水平专业群的建设与校企合作的融合,探讨通过校企合作方式推动机电一体化专业群的发展,并提出了一些促进校企合作融合的策略和建议.
关键词
机电一体化
/
专业群
/
校企合作策略
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基金项目
河南省高等职业学校青年骨干教师培养计划(2020GZGG036)
河南省高等教育教学改革研究与实践项目(2021SJGLX765)
出版年
2023
包装世界
中国包装技术协会 浙江省包装技术协会 世界包装组织亚洲包装中心
包装世界
影响因子:
0.239
ISSN:
1003-9929
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参考文献量
4
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