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电压对纯铝板陶瓷膜层显微组织及其性能的影响

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分别采用恒定电压和阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层，研究不同电压模式对陶瓷膜层组织和性能的影响。借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计和电化学工作站等，研究纯铝板表面陶瓷膜层的微观形貌、物相、显微硬度和耐腐蚀性能，并分析陶瓷膜层形成机理。结果表明:纯铝板表面陶瓷膜层是非晶态Al2O3相，与恒定电压相比，采用阶梯电压制备的陶瓷膜层孔洞、裂纹等缺陷较少。恒定电压和阶梯电压为26 V时，陶瓷膜层显微硬度均达到最大，分别为520。2 HV和570。2 HV。阶梯电压为26 V时，陶瓷膜层耐腐蚀性能最佳，自腐蚀电位和极化电阻分别为-0。429 V和113173。9Ω。采用阶梯电压在纯铝板表面制备陶瓷膜层时，每次电压升高都会加速化学反应速率，在纯铝板表面生成致密均匀的内部阻挡层，从而提高陶瓷膜层的显微硬度和耐腐蚀性能。
Effect of Voltage on Microstructure and Properties of Pure Aluminum Plate Ceramic Film Layer

pure aluminum plateceramic film layerstep voltagemicrostructurecorrosion resistance

阳建君、陈罗威、范才河、吴琴、欧玲、王襁平

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湖南工业大学材料与先进制造学院 湖南 株洲 412007

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纯铝板 陶瓷膜层 阶梯电压 显微组织 耐腐蚀性能

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2024

10.3969/j.issn.1674-7100.2024.01.005

包装学报
湖南工业大学

包装学报

影响因子：0.509
ISSN：1674-7100
年,卷(期)：2024.16(1)
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