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某半导体封装企业生产经营分析及智能制造升级

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以某半导体封装企业为对象,从生产工艺与设备和经营困难与瓶颈的角度,深入研究其生产经营模式.以人机料法环测六要素、PDCA循环管理模式和订单获取到产品交付流程为对象,分析该企业智能制造升级元素.以工艺、设备、物料和能耗为核心,依托制造单元、车间、工厂三层组织架构,以数据为基础,基于边缘计算、云计算和边云协同等新一代信息通信技术,面向客户、决策层、管理层和执行层,构建"订单驱动+合理库存"的智能制造系统,推动该企业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革,为半导体封装乃至其他领域的小微制造企业的升级转型提供示范应用.

张兴辉、熊华锋、李理

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厦门市产品质量监督检验院,福建厦门 361023

爱普(福建)科技有限公司,福建福州 350108

厦门大学嘉庚学院,福建漳州 363105

半导体封装 生产经营分析 智能制造 边云协同 订单驱动

2024

智能制造
机械工业信息研究院

智能制造

影响因子：0.089
ISSN：2096-0581
年,卷(期)：2024.(1)
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