智能制造2024，Issue(3) ：123-127.

基于稳态法的界面材料导热系数测试研究

秦小晋 黄巍 晏小娟 刘启航 李敏敏
智能制造2024，Issue(3) ：123-127.
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基于稳态法的界面材料导热系数测试研究

秦小晋 1黄巍 1晏小娟 1刘启航 1李敏敏2
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第三十研究所,四川 成都 610041
  • 2. 海参安全评估保障室,北京 100048
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摘要

导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料,经压缩后其导热系数发生改变,对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差.针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题,依据ASTM D 5470 测试标准重新设计了一种定温定压界面热阻测试装置,热沉采用一体式微流道铜材散热基座,经测试与仿真验证后,可以实现界面材料导热系数的快速精确测量,为电子设备前期评估散热能力提供了重要依据.

关键词

热界面材料/导热率/微通道/测试

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出版年

2024
智能制造
机械工业信息研究院

智能制造

影响因子：0.089
ISSN：2096-0581
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