基于稳态法的界面材料导热系数测试研究

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中文摘要：导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料,经压缩后其导热系数发生改变,对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差.针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题,依据ASTM D 5470 测试标准重新设计了一种定温定压界面热阻测试装置,热沉采用一体式微流道铜材散热基座,经测试与仿真验证后,可以实现界面材料导热系数的快速精确测量,为电子设备前期评估散热能力提供了重要依据.

作者：

秦小晋、黄巍、晏小娟、刘启航、李敏敏

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作者单位：

中国电子科技集团公司第三十研究所,四川成都 610041

海参安全评估保障室,北京 100048

关键词：

热界面材料导热率微通道测试

出版年：

2024

智能制造

机械工业信息研究院

智能制造

影响因子：0.089

ISSN：2096-0581

年,卷(期)：2024.(3)