半导体激光Bar条应力抑制研究
Study On Stress Inhibition of Semiconductor Laser Bar Deformation
魏传祥 1宋英民 2李昊翰 3王勇 4王宪涛5
作者信息
- 1. 长春理工大学 物理学院,长春 130022
- 2. 长春理工大学 光电工程学院,长春 130022
- 3. 长春理工大学 电了信息工程学院,长春 130022
- 4. 长春理工大学 机电工程学院,长春 130022
- 5. 长春理工大学 物理学院,长春 130022;长春理工大学 机电工程学院,长春 130022
- 折叠
摘要
为抑制半导体激光器件封装应力和Y、Z轴方向的形变,提出了一种用于封装高功率半导体激光Bar条,且具有通过丝杠实现应力调节机制的双热沉封装结构.利用有限元法分析了半导体激光器CS和应力可调节双热沉两种封装结构的应力分布,以及在CW连续工作条件下两种封装在Y、Z轴方向的形变,并对不同调节应力Bar条的应力分布进行了仿真分析.分析表明,应力可调节式双热沉封装结构有效减小了工作热应力并抑制了Smile效应和热透镜效应,为半导体激光Bar条的应力抑制研究提供一定的理论支撑与参考.
Abstract
In order to suppress the encapsulation stress and deformation in the Y and Z axes of semiconductor laser devices,a dual heat-sink encapsulation structure for encapsulating a high-power semiconductor laser bar with a stress-adjustable mechanism realized by a screw is proposed. The finite element method is used to analyze the stress distribution of the two packaging structures of the semiconductor laser CS and the stress-adjustable dual heat sink,as well as the deformation of the two packages in the Y and Z axes direction under the CW continuous operating conditions,and the stress distribution of the Bar bar with different adjustable stresses is simulated. The analysis shows that the stress-adjustable dual heat sink package structure effectively reduces the working thermal stress and suppresses the smile effect and thermal lens effect,which provides certain theoretical support and reference for the stress suppression study of semiconductor laser bar.
关键词
半导体激光器/Smile效应/热透镜效应/热沉/封装应力/有限元分析Key words
semiconductor laser/Smile effect/thermal lens effect/heat sink/package stress/finite element analysis引用本文复制引用
基金项目
吉林省科技发展计划(20220201074GX)
出版年
2024
NETL
NSTL
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