摘要
贵金属钌在现代工业中具有广泛的应用.本文首先介绍了钌块体的制备方法,对钌块体的塑性、机加工性能及其影响因素进行了分析,介绍了X衍射测定钌块体内应力的方法;其次,综述了钌薄膜的制备方法,介绍了钌薄膜在集成电路中作为铜的粘结层/扩散阻挡层、磁记录媒介中作为中间层/籽晶层、抗氧化保护层材料及电接触材料等方面的应用;最后,总结了目前钌研究的不足之处,并对其未来发展进行了展望.
基金项目
国家重点研发计划项目(2017YFB0305503)
云南省国际合作计划项目(2014IA037)
云南省院所专项项目(2009CF003)
云南省创新团队项目(2019HC024)
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