摘要
滑滚比是影响滚动接触的重要因素,本工作在不同滑滚比条件下研究了纯铜滚动载流摩擦磨损性能.结果表明:随着滑滚比的增加,平稳后对滚配副的载流摩擦系数增大,接触电阻先降低后趋于稳定,表面磨痕宽度增加.作为对比,同等滑滚比下无电流时对滚配副的摩擦系数变化规律不变但数值更低.随着滑滚比的增加,载流摩擦副表面疲劳程度加剧,次表层塑性变形更明显,表面氧化程度随着材料疲劳剥落而降低.有、无电流的对比结果显示,电流促进表面疲劳和次表层塑性变形,可能与电阻热导致的材料弱化有关.总之,滑滚能够提升导电能力但会引起疲劳损伤,电流的介入也加剧了同等滑滚比下的材料损伤.如何控制滑滚比是未来滚动导电旋转关节设计的关键难题.
NETL
NSTL
维普
万方数据