硅酸钠对碱性低氢焊条性能的影响

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中文摘要：研究了硅酸钠对碱性低氢焊条性能的影响.试验结果表明,适当增加药皮中的硅酸钠含量,可使焊条套筒长度减小,熔渣黏度减小,立焊笔尖倾向减小,飞溅稍微增大,而焊条熔敷金属的化学成分、力学性能和扩散氢含量的变化则不明显.故可以通过调整碱性低氢焊条药皮中硅酸钠的含量来优化焊接工艺性.

外文标题：Effect of Sodium Silicate on Performance of Alkaline Low Hydrogen Electrode

作者：

王效莲、亢天佑、王囤

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作者单位：

中国船舶重工集团公司第七二五研究所,河南洛阳471023

关键词：

硅酸钠碱性低氢焊条焊接工艺性

出版年：

2021

材料开发与应用

洛阳船舶材料研究所中国造船工程学会船舶材料学术委员会

CSTPCD

影响因子：0.342

ISSN：1003-1545

年,卷(期)：2021.36(6)