国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
城市建设理论研究(电子版)
2016,
Vol.
6
Issue
(8) :
2088-2089.
半导体材料加工过程的化学方法应用
陈珊珊
城市建设理论研究(电子版)
2016,
Vol.
6
Issue
(8) :
2088-2089.
引用
认领
✕
来源:
NETL
NSTL
万方数据
半导体材料加工过程的化学方法应用
陈珊珊
扫码查看
点击上方二维码区域,可以放大扫码查看
摘要
在半导体材料的加工过程中,通常在磨片后还要经历化学腐蚀、化学机械抛光和清洗等步骤,而这些步骤都与化学作用密切相关,随着超大规模集成电路对半导体材料的质量要求日益提高,目前的半导体加工工艺受到了挑战。更为精细的加工工艺对化学反应的理解提出了要求。下文将着重介绍半导体材料的化学缓蚀、化学机械抛光和清洗步骤的化学方法的应用。
关键词
半导体材料
/
加工
/
化学方法
/
应用
引用本文
复制引用
出版年
2016
城市建设理论研究(电子版)
城市建设理论研究(电子版)
影响因子:
0.228
ISSN:
引用
认领
参考文献量
2
段落导航
相关论文
摘要
关键词
引用本文
出版年
参考文献
引证文献
同作者其他文献
同项目成果
同科学数据成果