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表面活性剂对Ni-W-P化学镀层沉积行为及性能的影响

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Ni-W-P化学镀层因具有良好的耐蚀、耐磨性能而成为重要的"代铬"镀层.表面活性剂可以增强镀液对基体润湿能力,加快界面处H2逸出速率,减少镀层针孔数量或氢缺陷,从而提高镀层质量.本论文探究了十二烷基磺酸钠(SDS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)以及聚乙二醇-200(PEG-200)三种典型表面活性剂对Ni-W-P镀层沉积行为及性能的影响.借助扫描电子显微镜、X射线衍射以及电化学方法对Ni-W-P镀层的表面微观形貌、物相、气孔率和耐蚀性能进行了表征,并通过接触角、沉积电位阐述了表面活性剂在化学镀Ni-W-P过程中的作用机理.研究结果表明,表面活性剂可改善镀层表面质量以及颗粒尺寸均匀性,并显著降低镀层内部针孔数量,优先顺序为PEG-200>SDS>CTAB.XRD衍射结果显示,表面活性剂可提高镀层内合金元素W和P含量,有利于形成耐蚀性能良好的Ni-W-P非晶镀层.此外,三种表面活性剂均能改善镀液对基体的润湿能力,其中PEG-200对基体的润湿角最小(65°),说明PEG-200对于提高界面处H2逸出速度,降低化学镀过程中电位波动效果更为明显.论文研究结果可以为制备内部缺陷较少、耐蚀性能优良的Ni-W-P化学镀层提供一定的理论基础.
Effect of surfactant on deposition behavior and properties of electroless Ni-W-P coatings

Ni-W-P electroless coatingsurfactantporositycorrosion resistancecontact angledeposition potential

李文畅、盛施展、吴金洪、王慧华

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苏州大学沙钢钢铁学院,江苏苏州 215021

Ni-W-P化学镀层 表面活性剂 气孔率 耐蚀性 润湿角 沉积电位

国家自然科学基金

U1908224

2024

10.3969/j.issn.1001-3849.2024.01.001

电镀与精饰
天津市电镀工程学会

电镀与精饰

CSTPCD北大核心
影响因子：0.522
ISSN：1001-3849
年,卷(期)：2024.46(1)
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