摘要
为克服传统沸水封孔高能耗和镍盐封孔污染环境的不足,研制了一种无镍低温封孔工艺,其工艺为:锂盐20～30 g/L,氟锆酸盐3.0～5.0 g/L,表面活性剂1.0～2.0 g/L,有机添加剂N 2.0～4.0 mL/L,温度35～55℃,pH 5.0～5.4,封闭时间宜控制在2～3 min/μm.通过酸浸蚀失重试验和电化学试验法对封孔质量和封孔膜的耐蚀性进行评价.结果表明:采用配制的低温无镍封孔剂进行封闭,膜层酸浸蚀失重<30 mg·dm-2,电化学性能明显改善,其封孔效果优于沸水封孔,略差于常温镍盐封孔.
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