首页|镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究

镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究

扫码查看
原文链接
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据
对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响.结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层.化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段.
Effect of surface treatment on growth state of electroplating copper for nickel-phosphorus plated metal

surface treatmentscopper electroplatingflatnessnickel-phosphorus plated metal

郑家翀、何为、陈先明、李志丹、洪延、王守绪、罗毓瑶、陈苑明

展开 >

电子科技大学材料与能源学院,四川成都 611731

珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海 519175

珠海越亚半导体股份有限公司,广东珠海 519175

表面处理 电镀铜 平整性 镀镍磷金属片

国家自然科学基金四川省科技计划珠海市创新团队项目珠海市科技计划

619740202021ZHCG0002ZH0405190005PWCZH22017001200032PWC

2024

10.3969/j.issn.1001-3849.2024.01.013

电镀与精饰
天津市电镀工程学会

电镀与精饰

CSTPCD北大核心
影响因子：0.522
ISSN：1001-3849
年,卷(期)：2024.46(1)
  • 14