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电镀与精饰
2024,
Vol.
46
Issue
(10) :
109,后插1.
计算机仿真分析技术在电镀领域的应用
万鹏
任彦旭
电镀与精饰
2024,
Vol.
46
Issue
(10) :
109,后插1.
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来源:
维普
万方数据
计算机仿真分析技术在电镀领域的应用
万鹏
1
任彦旭
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作者信息
1.
江西省网络安全研究院,江西南昌 330000
2.
江西财经大学,江西 南昌 330000
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出版年
2024
电镀与精饰
天津市电镀工程学会
电镀与精饰
CSTPCD
北大核心
影响因子:
0.522
ISSN:
1001-3849
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