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计算机仿真分析技术在电镀领域的应用
计算机仿真分析技术在电镀领域的应用
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万方数据
维普
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作者:
万鹏、任彦旭
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作者单位:
江西省网络安全研究院,江西南昌 330000
江西财经大学,江西 南昌 330000
出版年:
2024
电镀与精饰
天津市电镀工程学会
电镀与精饰
CSTPCD
北大核心
影响因子:
0.522
ISSN:
1001-3849
年,卷(期):
2024.
46
(10)