摘要
[目的]金属微器件在电沉积过程中往往会产生较大的残余应力,对微器件的尺寸精度、力学性能和良率产生不利影响.[方法]为降低镀层的残余应力,在喷射电沉积镍过程中施加同轴兆声辅助.研究了兆声功率密度对Ni镀层形貌、表面粗糙度、显微硬度和残余应力的影响.[结果]施加同轴兆声辅助后,所得Ni镀层的宏观和微观形貌都有所变差,表面粗糙度略微增大,显微硬度变化不大,但残余应力显著降低.当兆声功率密度为10 W/cm2时,Ni镀层的残余应力最低,比无兆声辅助时所得Ni镀层低了37.75％.[结论]在电沉积过程中施加兆声辅助能够有效降低镀层的残余应力.
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