电工技术2024,Issue(14) :159-165,176.DOI:10.19768/j.cnki.dgjs.2024.14.046

测试工装引起的单板FPGA失效分析及改进方案

Analysis of Tooling Test-induced Single-board FPGA Failures and Improvement Solutions

秦健 徐伟强 高礼 张祥钰
电工技术2024,Issue(14) :159-165,176.DOI:10.19768/j.cnki.dgjs.2024.14.046

测试工装引起的单板FPGA失效分析及改进方案

Analysis of Tooling Test-induced Single-board FPGA Failures and Improvement Solutions

秦健 1徐伟强 1高礼 1张祥钰1
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作者信息

  • 1. 特变电工新疆新能源股份有限公司,陕西 西安 710000
  • 折叠

摘要

针对某直流输电工程单板出现的FPGA失效故障,以故障FPGA失效表现为出发点,分析单板FPGA失效背景与原因,审视单板测试工装原理及测试方案,并针对问题提出整改措施.

Abstract

This paper entails the descriptions on performance of faulty FPGA,mechanism and causes behind the single-board FPGA failure,principle and scheme of single-board tooling test,and the corresponding countermeasures formulated for the failure,with respect to an FGPA failure encountered by a DC power transmission project.

关键词

FPGA失效/电应力/继电器/接触器/工装测试

Key words

FPGA failure/electrical stress/electric relay/contactor/tooling test

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出版年

2024
电工技术
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)

电工技术

影响因子:0.177
ISSN:1002-1388
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