电化学2024，Vol.30Issue(5) ：后插1-后插4.

第三届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2024)在厦门召开

黄宝珍 曹京柱 黄瑞芸 庄华
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出版年

2024
电化学
中国化学会

电化学

CSTPCD北大核心
影响因子：0.263
ISSN：1006-3471
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