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电化学射流加工SiCp/Al复合材料的试验研究

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对SiCp/Al复合材料进行了电化学射流加工试验,探讨材料去除机理,分析加工电压、加工时间对加工形貌及材料去除率的影响.研究发现,材料的去除过程主要包括铝基体的阳极溶解与SiC颗粒的冲刷脱落,SiC颗粒脱落在加工表面形成微凹坑,微凹坑的几何尺寸及数量对加工表面粗糙度具有较大影响;材料去除速率随加工电压的增加而增大,这与电化学射流加工单一金属材料相似.
Experimental Study on Electrochemical Jet Machining of SiCp/Al Composite Material

刘壮、郭超、谢天海、高长水

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南京航空航天大学机电学院,江苏南京210016

SiCp/Al复合材料 电化学射流加工 微小孔 表面粗糙度

国家重点研发计划资助项目国家自然科学基金资助项目

2018YFB110590051675273

2020

电加工与模具
苏州电加工机床研究所 中国机械工程学会特种加工分会

电加工与模具

CSTPCD
影响因子：0.285
ISSN：1009-279X
年,卷(期)：2020.(4)
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