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电铸镍薄片阵列的厚度均匀性研究

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研究仿形辅助阴极对镍薄片阵列厚度均匀性的影响,利用Comsol软件建立镍薄片阵列的电铸模型,预测镍薄片厚度的变化趋势;研究辅助阴极直径及其小孔直径对镍薄片厚度均匀性的影响,确定最优的辅助阴极尺寸参数;根据仿真结果开展对比实验.结果表明:电铸过程中添加仿形辅助阴极可显著提高镍薄片的厚度均匀性;以直径100 mm不锈钢圆板为阴极,在辅助阴极直径为120 mm、辅助阴极小孔直径为11 mm时,直径10 mm镍薄片厚度的不均匀性由30.3％降至13.6％;实验所得镍薄片阵列厚度分布规律与仿真结果基本一致.
Research on Thickness Uniformity of Electroformed Nickel Lamination Array

赵斯焱、朱增伟

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南京航空航天大学机电学院,江苏南京 210016

电铸 厚度均匀性 辅助阴极 有限元仿真 镍薄片阵列

江苏省自然科学基金资助项目

BK20192007

2021

电加工与模具
苏州电加工机床研究所 中国机械工程学会特种加工分会

电加工与模具

CSTPCD
影响因子：0.285
ISSN：1009-279X
年,卷(期)：2021.(3)
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