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关于塑封半导体器件的可靠性研究
关于塑封半导体器件的可靠性研究
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中文摘要：
为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险，采用质量细化分析方法，针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点，做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨。得出器件应用于产品前，应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作。
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作者：
杨仿
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作者单位：
中国振华集团永光电子有限公司
关键词：
塑封半导体器件
可靠性
二次筛选
电子产品
出版年：
2012
大科技·科技天地
海南省科学技术信息研究所
大科技·科技天地
ISSN：
1004-7344
年,卷(期)：
2012.
(5)
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