摘要
电沉积复合物的多层结构是生产共晶金/锡合金焊料的一种可行方法,由于金/锡相的沉积电流较高(>2.0 mA/cm2),其沉积速度也远高于Au5Sn(<1.0 mA/cm2).AuSn合成是增长控制型,而Au5Sn是成核控制型.AuSn可以在60s内形成晶粒尺寸50～75nm的连续层.由于其高沉积电流,它的主要形成机制是二维成核,从而导致其表面相对粗糙.另一方面,Au5Sn在600s内形成平均晶粒大小为200nm的连续层.由于它明显较低的沉积电流,Au5Sn的成型机制是横向生长而不是二维成核.
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