塑封集成电路无损检测技术研究

扫码查看

原文链接

万方数据
维普

中文摘要：研究了塑封集成电路(PEMs)无损检测(NDT)方法的最新进展,介绍了其工作原理、优点、局限性和改进建议.对现有的X射线检测、扫描声学显微镜(SAM)、红外热成像(IRT)、磁流成像(MCI)和计算机断层扫描(CT)等方法进行了详细阐述,同时分析了无损检测技术的挑战和未来发展.研究的独特之处在于全面比较地介绍了目前的无损检测方法,提出了改进建议,并介绍了未来的挑战和发展方向.

作者：

张健、吕娴娴、曾北辰

展开 >

作者单位：

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,西安 710000

关键词：

塑封集成电路无损检测 X射线检测扫描声学显微镜红外热成像磁流成像计算机断层扫描

出版年：

2025

电脑编程技巧与维护

中国信息产业商会

电脑编程技巧与维护

影响因子：0.209

ISSN：1006-4052

年,卷(期)：2025.(1)