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SOP封装电子元器件的检测筛选方法研究
SOP封装电子元器件的检测筛选方法研究
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中文摘要：
本文针对电子元器件在封装的各个环节出现瑕疵的问题,主要研究SOP封装电子元器件的检测筛选方法.设计检测封装电子元器件的算法,从划痕、崩裂与气孔、破损、空洞和划伤五个方面进行检测筛选.经实验验证,本文所设计的缺陷检测算法能取得更为准确且完整的缺陷检测效果.
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作者：
刘娟、韩璞辉
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作者单位：
陕西省电子技术研究所
关键词：
SOP
电子元器件
封装检测
出版年：
2021
消费电子
中国电子商会
消费电子
影响因子：
0.076
ISSN：
1674-7712
年,卷(期)：
2021.
(10)
参考文献量
3
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