消费电子2023,Issue(12) :38-40.

3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析

李维俊 陈永凯 资春芳 周武艺
消费电子2023,Issue(12) :38-40.

3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析

李维俊 1陈永凯 2资春芳 1周武艺2
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作者信息

  • 1. 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
  • 2. 华南农业大学材料与能源学院
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摘要

本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积的长度与打印喷头行走的总轨迹长度作为对比,对焊锡膏堆积成型进行实验研究,获得了一系列适合焊锡膏的打印参数:气压0.25 MPa,针头直径为0.51 mm、打印速度5-10 mm/s、针头距离接收板的打印高度在0.5-1 mm之间,锡膏堆积层数5层以内,堆积高度不高于2.0 mm.

关键词

焊锡膏/3D打印技术/3D打印材料/打印工艺

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基金项目

农业农村部华南热带智慧农业技术重点实验室开放基金(2022)()

出版年

2023
消费电子
中国电子商会

消费电子

影响因子:0.076
ISSN:1674-7712
参考文献量7
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