都市家教(上半月)2017，Issue(10) ：173.

构装电气特性等效研究

王联根
都市家教(上半月)2017，Issue(10) ：173.
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构装电气特性等效研究

王联根1
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作者信息

  • 1. 615041 重钢西昌矿业有限公司
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摘要

针对封装导线的电气特性建立适当的等效电路模型,首先利用网络分析仪对待测物(mBGA)进行全双埠散射参数量测,然后藉由HPADS优化功能,萃取出等效电路组件,建立构装的高速电气模型,以提供PC板及芯片模块设计业,能考虑构装的电气特性,或提供IC设计者在设计时有良好的依据以考虑封装效应.

关键词

构装/电气/特性/等效/研究

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出版年

2017
都市家教(上半月)
江西日报社

都市家教(上半月)

影响因子：0.045
ISSN：1673-0410
参考文献量3
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