摘要
提出基于电热耦合理论的介质板天线无源互调仿真分析方法,以印刷振子天线为对象,仿真计算了其无源互调并加工了两种不同板材的印刷振子天线实物,通过无源互调实验测试验证了该分析方法的有效性,仿真结果与测试结果一致.推导得出印刷振子天线的三阶无源互调功率计算公式,并分析给出介质板天线无源互调设计中板材选择的一般准则.该研究对5G通信应用中大规模介质板阵列天线的无源互调评估具有参考价值.
基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.61571022)
"十三五"装备预研领域基金(No.6140518050116H01001)
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