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阻焊对高速PCB插损性能的影响
阻焊对高速PCB插损性能的影响
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中文摘要:
基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω 差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究.结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低Dk与Df材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大.
外文标题:
Influence of Solder Mask on Insertion Loss of High Speed Printed Circuit Board
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作者:
魏华、薛美贵、李小东
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作者单位:
东莞职业技术学院,广东 东莞523808
关键词:
高速PCB
插损
频域法
矢量网络分析仪
阻焊油墨
Dk
Df
微带线
出版年:
2020
电子器件
东南大学
电子器件
CSTPCD
北大核心
影响因子:
0.569
ISSN:
1005-9490
年,卷(期):
2020.
43
(1)
被引量
2
参考文献量
11