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差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究

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借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况.结果表明,当焊环尺寸从2 mil逐渐增大至12 mil时,过孔阻抗从84Ω逐渐减小至75.8Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度减小而劣化;当相邻层反焊环尺寸从8 mil逐渐增大至20 mil时,过孔阻抗从79Ω逐渐增大至84.6Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度增加而减小.
The Influence of Differential Via Hole Pad on High Speed Signal Integrity Based on Experiments

纪成光、秦典成、陈正清、刘梦茹

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生益电子股份有限公司,广东 东莞523127

广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心,广东 东莞523127

印制电路板 高速信号 网络分析仪 过孔 差分阻抗 回波损耗 插入损耗

广东省东莞市重大科技专项项目

2018215105011

2020

电子器件
东南大学

电子器件

CSTPCD北大核心
影响因子：0.569
ISSN：1005-9490
年,卷(期)：2020.43(2)
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