针对目前腔体三工器虽然功率容量大,但体积较大难以实现片上集成的问题,利用LTCC工艺设计了一种高隔离度小型化的三工器.采用的方法是设计3个电路块以解决阻抗匹配的问题.它们同时作为频率选择元件和匹配单元,当其中一个块用作传输通道时,其余两个在公共端提供无限输入阻抗,以防止信号进入三工器的无效部分.这使得构建块能够在输入端子处连接在一起,而无需其他匹配电路,大大简化了集成过程,提高了通道间的隔离度.此三工器在X波段(9.8 GHz～11.8 GHz)抑制达到-23 dB,优于目前常用的2.4G/5G射频芯片所需指标.
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