背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究

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中文摘要：利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究.结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性.

外文标题：Experimental Study on Influence of Back-Drill Stub on High Speed Signal Integrity

作者：

杜红兵、秦典成、王小平、纪成光、陈正清

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作者单位：

生益电子股份有限公司,广东东莞523127

关键词：

高频高速PCB 信号完整性频域法背钻回波损耗插入损耗

出版年：

2020

DOI：

10.3969/j.issn.1005-9490.2020.06.010

电子器件

东南大学

电子器件

CSTPCD北大核心

影响因子：0.569

ISSN：1005-9490

年,卷(期)：2020.43(6)

被引量4
参考文献量10