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一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究

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林杰、王文赫

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北京智芯半导体科技有限公司

2021

电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
年,卷(期)：2021.(1)