电子世界2021，Issue(5) ：95-97.

基于simufact.welding的中厚板多层多道焊数值模拟分析

郑银湖 宋永胜 邓静
电子世界2021，Issue(5) ：95-97.
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基于simufact.welding的中厚板多层多道焊数值模拟分析

郑银湖 1宋永胜 1邓静1
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作者信息

  • 1. 广东工业大学
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出版年

2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
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