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一款电压基准芯片封装寄生参数的研究

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李平、吴潇巍、夏自金、张伟、储正浩、刘强、薛冰

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贵州振华风光半导体有限公司

2021

电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
年,卷(期)：2021.(5)