电子世界2021，Issue(5) ：107-109.

一款电压基准芯片封装寄生参数的研究

李平 吴潇巍 夏自金 张伟 储正浩 刘强 薛冰
电子世界2021，Issue(5) ：107-109.
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一款电压基准芯片封装寄生参数的研究

李平 1吴潇巍 1夏自金 1张伟 1储正浩 1刘强 1薛冰1
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作者信息

  • 1. 贵州振华风光半导体有限公司
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出版年

2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
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