电子世界2021，Issue(7) ：63-64.

XPC755脱焊故障的工艺改进及验证

王志强 左清清 童涛
电子世界2021，Issue(7) ：63-64.
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XPC755脱焊故障的工艺改进及验证

王志强 1左清清 1童涛1
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作者信息

  • 1. 西安航空计算技术研究所
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出版年

2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
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