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大功率高密度系统级封装产品的热设计研究

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胡锐、尹灿、何永江、陈媛、任春桥、万启波

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贵州振华风光半导体有限公司

2021

电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
年,卷(期)：2021.(15)
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