电子世界2021，Issue(15) ：89-91.

大功率高密度系统级封装产品的热设计研究

胡锐 尹灿 何永江 陈媛 任春桥 万启波
电子世界2021，Issue(15) ：89-91.
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大功率高密度系统级封装产品的热设计研究

胡锐 1尹灿 1何永江 1陈媛 1任春桥 1万启波1
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作者信息

  • 1. 贵州振华风光半导体有限公司
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出版年

2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
被引量1
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