电子世界2021，Issue(15) ：150-151.

PECVD工序硅片上下料时掉片的解决措施

施秉旭
电子世界2021，Issue(15) ：150-151.
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PECVD工序硅片上下料时掉片的解决措施

施秉旭1
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作者信息

  • 1. 德州职业技术学院
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基金项目

2019年度德州市市级研发计划项目()

山东省教育科学"十三五"规划2020年度课题(2020QZC007)

出版年

2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
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