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微电子3D封装技术发展

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周梓博、翟强

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山东大学(威海)机电与信息工程学院

2021

电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
年,卷(期)：2021.(17)
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