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JPV(结光电压)技术及其在硅基外延材料掺杂中的应用研究
JPV(结光电压)技术及其在硅基外延材料掺杂中的应用研究
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作者:
屈敏、刘聪、任宇轩、张静、刘金彪
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作者单位:
北方工业大学
中国科学院微电子研究所
出版年:
2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心
电子世界
影响因子:
0.238
ISSN:
1003-0522
年,卷(期):
2021.
(18)