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电子世界
2021,
Issue
(18) :
59-60.
JPV(结光电压)技术及其在硅基外延材料掺杂中的应用研究
屈敏
刘聪
任宇轩
张静
刘金彪
电子世界
2021,
Issue
(18) :
59-60.
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来源:
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JPV(结光电压)技术及其在硅基外延材料掺杂中的应用研究
屈敏
1
刘聪
1
任宇轩
1
张静
1
刘金彪
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作者信息
1.
北方工业大学
2.
中国科学院微电子研究所
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出版年
2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心
电子世界
影响因子:
0.238
ISSN:
1003-0522
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