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金锡焊片在SMD-0.5型封装应用中的可靠性研究

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王芳、薛山、谌帅业、谢彦

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贵州振华风光半导体有限公司

2021

电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
年,卷(期)：2021.(19)