电子世界2021，Issue(19) ：71-74.

金锡焊片在SMD-0.5型封装应用中的可靠性研究

王芳 薛山 谌帅业 谢彦
电子世界2021，Issue(19) ：71-74.
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金锡焊片在SMD-0.5型封装应用中的可靠性研究

王芳 1薛山 1谌帅业 1谢彦1
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作者信息

  • 1. 贵州振华风光半导体有限公司
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出版年

2021
电子世界
中国电子学会 北京思得易咨询中心

电子世界

影响因子：0.238
ISSN：1003-0522
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