首页|基于TGV的射频无源器件的三维集成

基于TGV的射频无源器件的三维集成

3D integration of RF passive components based on TGV

扫码查看
原文链接
  • NETL
  • NSTL
  • 维普
  • 万方数据
为了实现射频系统中对电感高品质因子的需求,介绍了一种新型的具有高品质因子的TGV三维电感结构,建立了TGV电感的物理模型,分析了不同结构参数对电感性能的影响,得到电感的品质因数约为80左右.采用这种高品质因子的TGV电感,结合平行平板电容器,设计了一款在玻璃介质中集成的耦合谐振带通滤波器,所设计的滤波器尺寸仅为0.68 mm×1.07 mm,带内插损小于2 dB,面积小,性能优良,进一步验证了电感性能的优良.

郭燕慧、张国华、王剑峰

展开 >

江南大学物联网工程学院,江苏无锡214122

中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035

玻璃通孔 高品质因子 仿真验证 带通滤波器

电子基础产品预研项目

31513050102

2019

电子设计工程
西安三才科技实业有限公司

电子设计工程

CSTPCD
影响因子：0.333
ISSN：1674-6236
年,卷(期)：2019.27(18)
  • 6
  • 2