环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

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中文摘要：介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率).

外文标题：The Application of Epoxy Resin to the Electronic Encapsulation

作者：

李晓云、张之圣、曹俊峰

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作者单位：

天津大学电信学院,天津,300072

胜利油田胜建集团万方建材有限责任公司,山东,东营,257000

关键词：

环氧树脂封装材料低粘度耐热耐湿

出版年：

2003

电子元件与材料

中国电子学会　中国电子元件行业协会　国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)

CSTPCDCSCD北大核心

影响因子：0.491

ISSN：1001-2028

年,卷(期)：2003.22(2)