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电子器件中不同结构微通道散热特性研究
电子器件中不同结构微通道散热特性研究
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万方数据
维普
中文摘要：
随着电子设备集成度的提升,为保证设备的高效运行,对其工作温度的控制也越发重要.本文通过设计矩形带扰动微通道及S型微通道这两类微通道结构,并对其散热性能进行仿真分析,得出芯片散热结构中不同微通道的散热性能.其中,矩形微通道中扰动的添加位置直接影响结构的换热性能,在通道底部增加扰动能够有效提升整体的换热性能;S型微通道比矩形微通道的散热性能更佳.
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作者：
贡琳慧、臧舒影、丁梦玲、张蓉、邓军
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作者单位：
南京师范大学中北学院,江苏丹阳,212300
关键词：
微通道
散热
仿真
出版年：
2024
DOI：
10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.1.002
电子元器件与信息技术
电子元器件与信息技术
ISSN：
年,卷(期)：
2024.
8
(1)
参考文献量
5
万方数据
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