封装键合过程分解

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中文摘要：半导体芯片封装在国内已经有着数十年的技术累积,它是将芯片和框架与外界连接的桥梁.芯片的稳定与否离不开封装的每一个环节.在封装制程中最关键的工序是引线键合(Wire Bonding),是整个封装流程的重点管控工序,微芯片体积小,表面的硅材料的抗击性能弱,引线键合过程很容易发生芯片裂纹,裂纹导致的失效是致命的.引线键合是通过热量、压力、超声能量所产生的铝层和金属引线之间原子量级瞬间结合,使引线与芯片焊盘紧密焊合的过程.键合最终的作用是从核心芯片中引入和导出电连接.本文叙述了球形焊接(Ball bonding)键合设备的焊接过程.

作者：

李瑞禅、何宗军、郑少鹏

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作者单位：

深圳深爱半导体股份有限公司,广东深圳,518029

关键词：

键合时序键合过程焊接过程

出版年：

2024

DOI：

10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.1.006

电子元器件与信息技术

ISSN：

年,卷(期)：2024.8(1)

参考文献量2