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镀金引线器件自动除金搪锡工艺技术研究
镀金引线器件自动除金搪锡工艺技术研究
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万方数据
维普
中文摘要：
高可靠性电子器件封装多采用陶封模式,陶封器件引线多为镀金引线形式,相关标准要求镀金引线在焊接装配前必须进行除金处理.本文针对镀金引线器件封装特点,开展器件镀金引线自动除金搪锡工艺技术研究.通过研究,确认自动除金搪锡工艺流程和工艺参数,实现镀金引线器件高质高效除金搪锡.
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作者：
李华、黄淑云、弋洁、刘鹏
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作者单位：
湖北三江航天红峰控制有限公司,湖北孝感,432100
关键词：
镀金引线
除金
工艺参数
自动搪锡
出版年：
2024
DOI：
10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.2.007
电子元器件与信息技术
电子元器件与信息技术
ISSN：
年,卷(期)：
2024.
8
(2)
参考文献量
5
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