电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(2) ：29-32.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.2.007

镀金引线器件自动除金搪锡工艺技术研究

李华 黄淑云 弋洁 刘鹏
电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(2) ：29-32.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.2.007
✕
  • 维普
  • 万方数据

镀金引线器件自动除金搪锡工艺技术研究

李华 1黄淑云 1弋洁 1刘鹏1
扫码查看

作者信息

  • 1. 湖北三江航天红峰控制有限公司,湖北孝感,432100
  • 折叠

摘要

高可靠性电子器件封装多采用陶封模式,陶封器件引线多为镀金引线形式,相关标准要求镀金引线在焊接装配前必须进行除金处理.本文针对镀金引线器件封装特点,开展器件镀金引线自动除金搪锡工艺技术研究.通过研究,确认自动除金搪锡工艺流程和工艺参数,实现镀金引线器件高质高效除金搪锡.

关键词

镀金引线/除金/工艺参数/自动搪锡

引用本文复制引用

出版年

2024
电子元器件与信息技术

电子元器件与信息技术

ISSN：
参考文献量5
段落导航相关论文