基于PCB压合工艺的声表面波滤波器新型封装研究

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中文摘要：基于印刷电路板(PCB)传统压合工艺技术,采用PCB作为封装外壳,本文研究开发了一种新型经济型声表面波滤波器表面贴装贴片式(SMD)封装.新型封装由底板、盖板两部分组成,采用PCB加工过程中的传统压合工艺将底板和盖板压合成一个整体,整体封装外形和焊盘位置以及尺寸依据标准SMD声表面波滤波器陶瓷外壳设计.声表面波滤波器芯片粘接在底板的接地金属面上,信号及地线焊盘通过金属或树脂塞孔与底面焊盘对应连接,有效减小信号回路插入损耗的同时,确保封装后芯片腔体的气密性.底板和盖板同质材料间粘结的相容性、浸润性充分保障了新型封装的可靠性及密封性,通过可靠性试验、密封性试验等验证了本封装可以满足声表面波滤波器封装标准要求.

作者：

张虹、赵志娟、刘永红、雷雅雯、雷顺京

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作者单位：

宁夏索特科新型器件有限公司,宁夏银川,750011

关键词：

声表面波器件 PCB压合新型封装

出版年：

2024

DOI：

10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.2.009

电子元器件与信息技术

ISSN：

年,卷(期)：2024.8(2)

参考文献量4