电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(3) ：19-23.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.3.005

QFN用铜基镀银IC引线框架抗分层表面处理技术

夏浩
电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(3) ：19-23.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.3.005
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QFN用铜基镀银IC引线框架抗分层表面处理技术

夏浩1
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  • 1. 天水市应急救援服务中心,甘肃天水,741200
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摘要

本文介绍了一种铜基材IC引线框架用有机酸表面超粗化处理技术,同时结合低电流镀银工艺形成表面结晶颗粒规则的镀层形貌.通过这两项工艺来同时提高引线框架铜区域和银镀层区域表面粗糙度,提升引线框架和塑封料之间的结合力,从而提升塑封器件抗水汽分层能力.最终通过使用QFN64封装形式验证该引线框架表面处理工艺技术能够满足QFN塑封器件MSL(Moisture Sensitivity Level)湿敏试验一级可靠性要求.

关键词

IC引线框架/QFN/超粗化/镀银/MSL湿敏试验

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出版年

2024
电子元器件与信息技术

电子元器件与信息技术

ISSN：
参考文献量5
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