超声热压金丝球焊在电子元器件可靠性中的应用与分析

李俊伟¹

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1. 上海傲世控制科技股份有限公司,上海,201801
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摘要

在微电子元器件中主要使用金丝作为连接,并通过特定的工艺手段将其连接到芯片的焊盘或电路板上来实现封装技术.超声热压除受超声功率比这一可控因素影响外,还受基板表面质量不均匀、劈刀与金丝间约束不确定等随机因素影响,因此,超声热压金丝球焊是一个敏感的过程.本文通过研究金丝球焊的工艺过程和失效机理,包括金丝球焊工艺压力、超声功率、时间,从电子元器件金丝球焊工艺影响因素方面进行可靠性分析.

关键词

金丝球焊/超声功率/引线键合强度/键合工艺

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出版年

2024

电子元器件与信息技术

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