摘要
为满足高功率器件散热需求并同时满足DIP(双列直插封装)插件焊接工艺,本文对一种单面孔壁绝缘高导热金属基电路板MPCB对比普通印制电路板PCB在同等条件下对MOSFET(场效应晶体管)结温影响情况进行分析,并测量金属基电路板常规性能指标.结果表明,MOSFET分别使用MPCB与PCB进行散热时,MPCB相较PCB的温度有明显下降;同时,通过在金属基电路板上设计绝缘孔用于DIP插件,可利用基板自身的金属基座作为散热器进行直接散热而无需额外焊接散热器.与PCB相比,在贴同样数量的MOSFET芯片或其他元器件的条件下,使用MPCB相较于使用PCB所需要配套使用的散热器数量可减少.
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