摘要
本文描述了在集成电路-微机电(IC-MEMS)集成产品的研发制造过程中,光刻对准步骤出现的一个严重影响晶圆工艺加工可行性的问题——晶圆涨缩误差(wafer scaling error).wafer scaling error在IC半导体工艺中是无法避免的现象,其数值通常在1ppm以下,甚至远低于这个数值;而对于IC-MEMS产品而言,MEMS工艺时误差也可以控制在10ppm以下,一般不需要特别关注.本文描述的问题是,wafer scaling error的数值达到了30ppm以上,晶圆正常的光刻流程已无法进行.经过分析和实验,最终通过对晶圆进行应力补偿,将wafer scaling error的数值降低到了27ppm左右,虽然数值仍然比较大,但已经可以顺利进行光刻工艺的操作,而这样的误差水准在光刻工艺完成后,在产品上并没有导致超出接受范围的对准偏差.
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