电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(7) ：62-64.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.7.019

系统封装中的多物理场仿真及设计优化

王余峰
电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(7) ：62-64.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.7.019
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系统封装中的多物理场仿真及设计优化

王余峰1
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  • 1. 上海凡麒微电子有限公司,上海,201201
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摘要

本文阐述了多芯片系统封装的实现形式,针对电磁、热、应力问题等实际工程难点,探讨建立芯片及系统封装三维模型,并通过多物理场仿真进行优化的方法,实现系统封装器件的高精度协同仿真,提出了封装风险预测与处置策略.

关键词

芯片/系统封装/物理场仿真

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出版年

2024
电子元器件与信息技术

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