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系统封装中的多物理场仿真及设计优化
系统封装中的多物理场仿真及设计优化
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万方数据
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中文摘要：
本文阐述了多芯片系统封装的实现形式,针对电磁、热、应力问题等实际工程难点,探讨建立芯片及系统封装三维模型,并通过多物理场仿真进行优化的方法,实现系统封装器件的高精度协同仿真,提出了封装风险预测与处置策略.
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作者：
王余峰
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作者单位：
上海凡麒微电子有限公司,上海,201201
关键词：
芯片
系统封装
物理场仿真
出版年：
2024
DOI：
10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.7.019
电子元器件与信息技术
电子元器件与信息技术
ISSN：
年,卷(期)：
2024.
8
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